国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.98（创去年10月新高），为连续第7个月低于1；2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。
SEMI这份初估数据显示，4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.983亿美元，较3月下修值（15.808亿美元）扩增1.1％，并且较2010年同期的14.4亿美元高出10.8％。
4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.302亿美元，较3月下修值（16.575亿美元）短少1.6％，但较2010年同期的12.8亿美元高出27.4％。
SEMI产业研究数据部高级主管Daniel Tracy表示，目前产业的接单与支出状况与已公布的2011年资本支出计划相符。半导体业龙头厂商英特尔（Intel Corporation）于4月19日宣布，2011年资本支出预算将高达98-106亿美元，高于原先预期的87-93亿美元。